現(xiàn)如今的封裝基板的材料主要來源于高分子材料或者是氧化鋯陶瓷，現(xiàn)如今大家對(duì)于電子零件的承載基板有著嚴(yán)格的要求，在這之中，高熱導(dǎo)率氮化鋁陶瓷的出現(xiàn)成為小型化和電路高度集成的突破口，氧化鋯陶瓷基板也是越來越滿足不了發(fā)展要求，所以高熱導(dǎo)率半導(dǎo)體氮化鋁陶瓷成為了大家的首要選擇。那么隨著鑫騰輝數(shù)控小編的腳步來為大家分享一下對(duì)于半導(dǎo)體氮化鋁陶瓷有什么應(yīng)用。

  半導(dǎo)體氮化鋁陶瓷的應(yīng)用

1、 AlN陶瓷由于其優(yōu)良的導(dǎo)熱性能,良好的高頻性能及與BeO相比無毒性,是一種很有潛力的微波功率器件有材料

2、氮化鋁陶瓷基片，強(qiáng)度較高，耐化學(xué)腐蝕醒，電阻率高，膨脹系數(shù)較低，耐高溫，熱導(dǎo)率高，介電的損耗小，是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料。

3、廣泛的利用于，片式電容、傳感器、激光器載體、陶瓷載體等等

4、ALN陶瓷材料在電子領(lǐng)域的應(yīng)用有機(jī)車、航天、航空、國防、軍工、電力、通訊還有很多工業(yè)領(lǐng)域都有他廣闊應(yīng)用的潛在市場(chǎng)。

以上就是鑫騰輝數(shù)控小編為大家分享的氮化鋁陶瓷的應(yīng)用，相信大家閱讀完對(duì)于半導(dǎo)體的應(yīng)用有一些了解，當(dāng)然加工這種脆性大的氮化鋁陶瓷我們還是需要使用專業(yè)的陶瓷雕銑機(jī)來加工減少自己的損害哦。